半导体-晶元翘曲测量
技术挑战
作为集成电路或分立器件衬底的硅单晶抛光片,其重要的几何参数之一翘曲度和弯曲度的测量早已是国内外硅片生产厂家的基本测量和控制参数，由于它反映了硅片的体变形和应力情况，影响着光刻的质量，所以也是器件厂家的控制参数之一。
解决方案
测试方法分为接触式测量与非接触式测量，使用Nikon VMZS系列影像测量仪标配的同轴激光可以非常准确的测量其翘曲度。测量完成后通过标配软件NEXIV Profile轮廓分析软件，可以直观地看到晶元形变方向，同时支持输出图片及测量结果的报告。
结果
Nikon新一代全自动影像测量仪VMZS系列，具有结构稳定、操作简单、设备精度高等优点，适用于精密模具、半导体、金属加工、PCB等领域；标配高精度同轴激光满足各种2.5D检测需求。
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